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华博科技【科技创新】_SMT贴片焊接加工

沈阳华博科技有限公司
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    华博科技【科技创新】_SMT贴片焊接加工:
    沈阳SMT贴片加工,沈阳SMT贴片,SMT电路板焊接加工

    回流焊机紧急情况的处理方法,

    回流焊机在工厂加工中经常遇到一些突发事件,此时如何尽快进行妥善处理,恢复正常生产活动。或者您可以先了解,回流焊机运行前应该做什么?

    首先,如果在焊接过程中有一个托盘的情况下,需要及时停止发送板到设备。立即停止设备,打开盖子,SMT贴片焊接加工,取下电路板,检查维修的原因。


    如果设备报警情况应该及时停止行为,则检查原因。

    其次如果在焊接过程中出现停电现象,SMT贴片焊接加工价格,则需要停止发送电路板的行为。而当表面贴装板运行到口去除它,冷却后停止设备。











    11 、没有抱怨的原则:要完全彻底地经营品质,以零不良为目标,提供零不良的商品给客户。

    12 、单件流动的原则:做完成一个制品,即刻进行下一个制程,即是单件流动之意,这是早期发现不良的基本方法,而且减少搬运、储存、等待,SMT贴片焊接加工报价,所以不良发生的机会也会减少。

    13 、目视管理的原则:生产线不要编得太长,而且要以产品别编成生产线,使生产线一发生异常善时,就能立即明了何处生生了甚麽异常现象,此即为目视管理。

    14 、任务明确的原则:每天一条生产线的生产目标、品质、数量都要明确的表示出来,SMT贴片焊接加工哪家好,做为改善及维持的依据。



    SMT测试方法简介

    电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行,主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行,它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括:生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。近几年,组装测试还增加了自动光学检测(AOI)和自动 X 射线检测。SESC 目前 SMT 生产线采用的测试有四种。

    类型:

    1.AOI(Automatic Op tical Inspection 自动光学检 查)

    2.ICT(In-Circuit T ester 在线测试仪) 

    3.FCT(Functional T ester 功能测试)

    4.X-Ray(Automatic  X-Ray Inspection 自动 X 射线 检查)




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